貼片電容的存儲及材質(zhì)特性
貼片電容的存儲方式對其使用壽命有著直接的影響。陶瓷貼片電容器的保質(zhì)期部分取決于存儲條件和包裝方法。電容器終端會隨著時間慢慢氧化，導(dǎo)致設(shè)備焊點退化。因此，建議使用陶瓷電容器的時間為1年。對于Pd/Ag終止的建議使用時間為6個月。對于卷軸和磁帶包裝，應(yīng)采用先進(jìn)先出（FIFO）的原則。卷筒應(yīng)儲存在遠(yuǎn)離陽光直射的地方。部件不應(yīng)遠(yuǎn)離其原始包裝，直到準(zhǔn)備使用時為止。未使用的產(chǎn)品應(yīng)重新包裝并密封。以下預(yù)防措施值得認(rèn)可：
存儲條件：
溫度應(yīng)保持在5至40°C之間。
相對濕度應(yīng)保持在70%至80%之間。
避免存儲在腐蝕性環(huán)境、鹽霧、氯氣、堿或酸氣存在的環(huán)境中。
避免陽光直曬。
根據(jù)材質(zhì)分類：
COG 主要具有低容值、高精度、耐高溫的特性。
X7R 主要具有耐高溫、容值在100PF以上的特性。
X7S 主要具有耐高溫、高容值的特性。
X7T 主要具有耐高溫、耐高壓的特性。
X5R 主要具有高容、一般容值在100NF以上、溫度特性為-55℃~+85℃的特性。
X6S 主要具有高容、溫度特性介于X5R與X7R之間，但選擇的客戶較少，溫度特性為-55℃~+105℃。
U2J 主要用于低容值耐高壓的產(chǎn)品電容，以村田TDK品牌為主。
Y5V/Y5U一般為高容、穩(wěn)定性能較差，很多產(chǎn)品已經(jīng)淘汰該產(chǎn)品線，如TDK,MURATA,TAIYO等。
目前耐溫度最好的材質(zhì)是X8L，最高耐溫可以達(dá)到150℃，目前使用該材質(zhì)的主要是TDK與MURATA兩個品牌。
按用途劃分：
貼片電容包括以下幾種：
貼片安規(guī)電容，通過安規(guī)認(rèn)證。
貼片陶瓷電容（一般用于消費類產(chǎn)品）。
貼片陶瓷高壓電容（100V以上耐壓值）。
貼片車規(guī)電容（通過AEC-Q200認(rèn)證）。
射頻電容（適用于類似路由器、手機(jī)、手環(huán)等產(chǎn)品）。
除了以上知識外，還需要注意以下幾點：
C0G、X7R、X7T、X7S、X8L、X8G、X8M、X9M、U2J、X5R等介質(zhì)的介電常數(shù)是依次減少的，因此，在相同尺寸和耐壓下，能夠做出的最大容量也是依次減少的。沒有經(jīng)驗的工程師可能會忽視這一點，導(dǎo)致提出一些無法實現(xiàn)的規(guī)格要求。
MLCC（多層陶瓷電容器）貼片電容的ESL（等效串聯(lián)電感）和ESR（等效串聯(lián)電阻）雖然較小，但與電解電容相比仍然不可忽略。在高頻時，MLCC的ESL和ESR不能忽視。例如，C0G電容的諧振點可以達(dá)到上百MHz，而X7R電容的諧振點可以達(dá)到幾十MHz，但Y5V電容的諧振點僅為數(shù)MHz甚至不到1MHz。這意味著超過這個頻率后，電容已經(jīng)失去了電容特性，而變成了電感特性。如果想要MLCC用于更高的頻率，如微波，則需要使用專門的微波材料和工藝制造的MLCC。對于微波電容，ESL和ESR必須更小。
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